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DEI 700系列20V雙極模擬/混合信號ASIC

發(fā)布時間：2025-07-28 09:09:38 瀏覽：2007

　　Device Engineering Incorporated (DEI)700系列半定制20V雙極模擬/混合信號ASIC(專用集成電路)，適用于放大器、比較器、穩(wěn)壓器、邏輯門等設(shè)計。

DEI 700系列20V雙極模擬/混合信號ASIC

　　關(guān)鍵特性

　　工藝技術(shù)：4微米金屬層先進(jìn)工藝，芯片尺寸小、復(fù)雜度高。

　　晶體管性能：

　　NPN：典型β=200，fT=800MHz，最大電流200mA(大尺寸NPN)。

　　PNP：β=40–90，fT=15MHz。

　　電阻網(wǎng)絡(luò)：750Ω基礎(chǔ)電阻，支持串并聯(lián)組合(50Ω–100kΩ)，匹配精度2%(1%當(dāng)使用≥10個電阻)。

　　設(shè)計靈活性：支持金屬掩模定制，快速投產(chǎn)。

　　芯片型號

Table 1:700 Series Base Chip Summary
Chip Series	710	711	712	713	723	724	734	736	747
Pads	4	8	17	22	25	30	30	41	48
NPN/PNP Transistors	14	22	27	39	60	80	120	180	280
Schottky NPN Transistors	4	6	10	11	12	16	24	36	56
Large NPN Transistors	1	1	1	2	3	4	9	5	9
Large PNP Transistors	0	1	1	2	3	3	6	4	5
Total Transistors	33	52	66	93	143	183	279	405	630
750 Ohm Resistors	122	190	210	411	623	895	1268	1798	2487
Total Base Resistance(Ohms)	91k	142k	160k	310k	470k	675k	950k	1.35M	1.87M
Base Pinch Resistors	2	2	9	9	7	11	8	14	16
Epi Pinch Resistors	1	1	2	2	2	2	2	2	2
Junction Capacitors	1	2	2	4	7	7	9	12	10
Cross Unders	40	60	70	160	200	300	450	650	950